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【硬件资讯】M1只是开始?苹果M2系列处理器全面曝光!更强规格更多核心!Apple Yes!!

手机世界网 时间:2021年05月18日 09:08

  新 闻 ① : 传闻苹果将在今年下半年带来M2芯片, 7月份或有新Mac搭载登场

  这个周五刚好是四月的最后一天,也正好是苹果开放全新24英寸iMac预售的日子,这部新一代苹果一体机在全新外观设计下,内部也已经转向Apple Silicon世代,此前一些传闻预测苹果会用上更强的M1X芯片,但实际上24英寸iMac仍然只是搭载M1,只是在散热方面做了加强,使得性能可以更好释放,不过有消息表示,苹果在今年下半年就会带来M2芯片。

  这来自日媒Nikkei从他们信源收到风,而这个下半年应该指的是苹果会在6月份WWDC21开发者大会上,将发布搭载M2芯片的新Mac,并于6月或7月开卖,这一批将会是苹果第二代自研芯片的Mac,但目前未清楚是哪几款机型将会用上,而在这个四月份,苹果甚至在iPad Pro上换用M1芯片了,所以不仅仅是Mac,苹果其它产品也是有可能用这块性能出众的自研芯片。

  现有的M1是一块高度集成的SoC,它采用苹果基于arm架构自研的8核心CPU,搭配同样自研的GPU,以及用于AI运算的NPU,并集成ISP、视频硬解码,还有采用统一内存设计等,在性能、功能和效率都更胜过去的arm架构芯片,而得益于TSMC先进的5nm工艺,M1芯片在能耗比上也一起绝尘,把传统x86架构的CPU在一些跑分测试给碾压了,而配合同门的macOS Big Sur,苹果这新一代Mac在某些使用上,已经可以比肩更高硬件配置的旧款Mac了。

  目前苹果已推出搭载自研芯片的Mac电脑已经有13英寸MacBook Air,双雷雳接口的13英寸MacBook Pro、Mac mini以及24英寸iMac,这些其实都算是主流级别的,苹果还有面向专业用户的“Pro”级别Mac没有这样跨越式更新,像是16英寸Mac Book Pro、iMac Pro、Mac Pro都仍在用x86架构CPU,当然这几款都是要求有更强大的性能,所以“M2”这样显得平常一点的型号,应该不会是它们搭载的芯片,更可能是新款13英寸MacBook Pro,或者MacBook Air的芯片升级更新。

  关于苹果M2处理器的消息其实已经流传出许多了,几乎可以肯定的是,M2处理器将采用台积电的4nm工艺,很可能就在前段时间新闻中所说的,台积电流片的N4工艺芯片中。并且,作为M1的迭代升级作品,在M1略显劣势的兼容性以及GPU性能上必然也会有相当大的提升,期待看到苹果的精彩表现!!

  苹果现在的目的很明确,就是要大力发展自研芯片,特别是桌面产品系列,所以M1只是开始。之前有消息称,由苹果公司自主设计的下一代Mac处理器本月开始量产,而这款芯片组最早可在七月开始出货,预计将在今年下半年发售的新款MacBook设备中首次搭载。

  现在,微博达人@手机晶片达人最新透露情况显示,苹果第一颗双芯封装的 CPU (姑且称为M2 dual,采用2颗M2 SIP,其中一颗旋转180度)将会在今年三季度开始量产。

  消息称,这款M2的性能会更强劲,而且最强版本会是苹果自家台式机Mac Pro首发。

  对于苹果来说,不需要考虑刀法的优势十分明显,M2芯片的性能释放与功耗设计应该会延续苹果升级不要钱的风格,进一步对Intel和AMD的同级别产品进行压制,并将功耗降低到新的水准。

  苹果公司此前表示,该公司脱离Intel处理器过渡至自研芯片的过程将在2022年WWDC全球开发者大会前后完成。

  你以为这样就完了?不,显然不是。苹果似乎是不打算采用M1时代这种一芯到底的战略,M2处理器显然会有更多的版本,而这个M2 dual就是通过两颗M2处理器互联实现更多核心的产品。不过有些令人在意的是,这将是苹果第一颗多的芯处理器,此前苹果从未涉足MCM之类的多芯片封装工艺,这颗处理器究竟会不会翻车呢?并且即便是双芯,想必也很难达到上代Mac Pro上Xeon W 3275的实力,苹果是否还有别的杀手锏呢?比如M2 Dual Duo??

  AMD 似乎正在为苹果 Mac Pro 系列工作站准备新款的 Radeon Pro W6000 系列显卡,目前国内数码论坛 Chiphell 已经提前曝光了两块显卡。W6000 系列采用全新的 RDNA 2 图形架构,比旧的 Vega、Navi(1)产品相比,提供了巨大的性能提升。

  首先是国内论坛 Chiphell 分享的 OEM 版本 Radeon Pro W6000。这块显卡具备双插槽和风扇设计,显卡上并没有任何标签,因此无法判断具体的规格。不过从图片来看应该是早期工程样品。

  现在也没有关于Radeon Pro W6900X显卡规格的细节,但它应该保留与RX 6900 XT相同的规格,具有80个计算单元,包装5120个SP.该显卡将具有约300W的TBP。除了标准内存外,Radeon Pro显卡还将在GPU芯片上配备128MB的Infinity Cache。至于内存,由于这是一款针对工作站的产品,我们可以预期AMD会将容量增加一倍,达到32GB。

  而另一方面,为Mac Pro提供强大生产力的另一个组成部分——AMD GPU也被曝光了。这代AMD提升巨大,只要苹果的Mac Pro依旧需要强大的图形处理能力以及运算能力,就自然不会像放弃intel那样放弃AMD。不过,即便是提升巨大的W6900X,在纯粹的运算能力上依旧是落后于Radeon Pro Vega II Duo的,毕竟是本世代唯一的双芯卡皇难道这代M2 Dual+W6900X的Mac Pro反而要比上代弱??当然,考虑到能耗比的话,那自然是提升巨大的,而且我们怎么知道苹果没有W6900X DUO呢??

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