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新机扎堆发布繁荣背后还有有自研“芯”事

手机世界网 时间:2021年03月25日 15:00

  一方面全球芯片短缺的加剧,已经影响了PC、手机等多个行业,许多厂商不得不采取减产、涨价措施以应对危机,造成了手机价格也随之水涨船高。另一方面,随着科技实力的提升,国产手机的售价确有提升,此前华为、魅族等厂商已发布的新机起售价均有小幅度上涨。

  在新机扎堆发布的三月,厂商们依然在持续发力中,手机市场竞争变得越发激烈。

  小米将在月底发布两款新品:小米11 Pro和小米11 Ultra,两款新品将会挑战“安卓机皇”的称号

  配置方面,小米11Pro搭载了当下主流的处理器骁龙888,屏幕方面将搭载业内领先的三星E4显示材料的2K屏幕,从而为消费者带来更舒服的视觉感受。

  外观方面,小米11Pro最大的是机身背后的相机模组,小米11Pro的后置模组搭载“副屏”,这也意味着将带来一些其他手机所没有的功能,也正是因为“副屏”的存在,小米11Pro可能会略显厚重。

  在硬件方面一加9系列拥有骁龙888顶级处理器,哈苏联名合作,顶级2K+120Hz的10bit三星E4屏幕,充电方面还有65W的有线W的无线充电,再配合全新系统的加持,一加9系列可以说是如虎添翼。

  此外,一加9系列新机将会搭载ColorOS系统,而不是一加独家系统氢OS。

  中兴手机将于月底举办新品发布会。除了旗舰中兴Axon系列,还将推出年轻时尚的全新中兴S系列。

  据悉,中兴 S30 Pro 罕见配备了 144Hz 高刷 OLED 屏幕,支持 4400 万像素前摄自拍。同时,有媒体消息称,该机将搭载高通次旗舰——骁龙870处理器,如果消息为线 Pro将有望会成为线下机中性能最强的存在。

  除了以上尚未发布的新机,3月已有多家手机厂商发布新机:vivo 发布新一代自拍神器——vivo S9,首发联发科的天玑1100;游戏手机红魔发布红魔6,全系都配备骁龙888+6400MHz;realme GT发布价格最低的骁龙888旗舰……

  随着国产手机品牌的不断崛起,各大厂商进军高端手机市场相关,品牌中高档价位智能手机增多,高价位段手机的占比在持续增长。

  相关数据显示,2020年全球智能手机出货量出现明显下滑,但全球智能手机市场的平均售价(ASP)却出现了10%的增长。

  其中亚太地区、中国、欧洲、中东和非洲、北美等地区在2020年第二季度的销售平均售价总体增长了10%。相反,拉丁美洲的平均售价下降了5%。

  实际上,自2020年下半年以来,芯片短缺的话题频上热搜,作为半导体芯片用量最大的市场,手机芯片正处于“全面缺货”的状态。

  据悉,高通的全系列物料交期延长至30周以上,CSR蓝牙音频芯片交付周期已达33周以上。

  加之华为、OPPO、VIVO等手机厂商都在加大手机产品的备货数量,无疑加大了芯片供需的不平衡。

  手机芯片短缺虽已成全球大趋势,但是也给了国内手机商一个信号:如果想要在众多手机品牌中突出重围,脱颖而出,就必须要有自己的芯片。

  纵观全球,已具备手机芯片研发实力的手机厂商有苹果、三星、华为三大巨头,如苹果A系列芯片、华为麒麟芯片、三星猎户座芯片等。

  这些芯片都有一个共同的特点,那就是使用了ARM芯片架构,但三者的做饭有着较大区别。

  其中,苹果A系列芯片使用了ARM芯片的指令集,在CPU芯片微架构、GPU芯片微架构上实现全部自研,能够更好地优化和提升芯片的性能;三星是CPU芯片架构自研“Mongoose“;华为麒麟芯片对于ARM芯片架构进行二次开发。

  其中,小米在2017年,发布了首款搭载澎湃S1芯片的小米5C手机,但随后澎湃S1芯片之后技术受阻,此后就再也没有关于澎湃的官方消息,坊间说法称澎湃S2流片五次均告失败。但相关信息显示,小米产业基金已投资了超70家半导体和智能制造公司,小米会在芯片研发上的尚未停歇。

  OPPO发布自研芯片“马里亚纳项目”,并从联发科、华为海思、紫光展锐等芯片供应商处挖走了多名工程师。据OPPO在欧盟知识产权局(EUIPO)申请了名为“OPPO M1”的商标信息显示,OPPO M1的商标说明包括“芯片[集成电路];半导体芯片;电脑芯片;多处理器芯片;用于集成电路制造的电子芯片;生物芯片;智能手机;手机;屏幕。”OPPO的自研芯片似乎指日可待。

  对于“缺芯”的问题,几乎所有的手机厂商都是靠“囤货”解决能解决的问题,如千元机的芯片。

  小米、OV激情加单,去年11月,小米、OPPO、vivo等扩大对台零部件订单,下单量至少比之前增加10%,部分产品订单增加20%。国内手机厂商暴涨的订单,直接助推联发科反超高通,跻身台积电第三大客户。

  联发科预估,仅2021年上半年出货量将达8,000~9,000万,是2020年全年出货量的1.6~1.8倍。联发科激增的出货量,保证了国内手机厂商在中低端芯片领域的供给。

  据信通院数据,今年1月-2月,国内手机市场总体出货量6187.9万部,同比增长127.5%,相较11月-12月,也增长了10%。

  如,对于市场紧俏的骁龙888,可由“次旗舰”骁龙870的以更好的性价比替代,后者是骁龙 865 Plus 移动平台的再升级产品,采用的是更为成熟的7nm工艺。此外,各家厂商在旗舰机上也有了更灵活的应对,如小米、OPPO等几乎都采用了折中的“双平台+双旗舰”战略:标准版搭载骁龙870,顶配版搭载骁龙888,比如Redmi K40和Redmi K40 Pro,OPPO Find X3和OPPO Find X3 Pro。

  在资源为王的手机行业,竞争一向简单粗暴:强者恒强,弱者更弱。这一轮缺芯缺料危机更是为行业敲响了供应链安全和产品自研的警钟。

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